SMT&PCB組裝工藝
隨著電子產(chǎn)品的普及，人們對電子產(chǎn)品的依懶性已經(jīng)越來越高，更新?lián)Q代的頻率也比較快，不僅僅對產(chǎn)品外觀的提出了更高的時(shí)尚要求，更對產(chǎn)品的品質(zhì)提出更高的要求。
如今，不管是硬板還是軟板，不管是電阻電容到IC，都進(jìn)行了包封，底部填充，粘接加固等點(diǎn)膠作業(yè)，都是為了確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性，特別是手機(jī)，對防塵放水的等級也越來越高，對一些點(diǎn)膠的位置點(diǎn)，真的是精益求精，不僅僅用到3D激光進(jìn)行圖形引導(dǎo)，更用來進(jìn)行整個(gè)點(diǎn)膠輪廓的軌跡和膠型檢測，確保生產(chǎn)的每一個(gè)產(chǎn)品都能達(dá)到99%的良品率。
TMT緊跟時(shí)代的進(jìn)步和變革，根據(jù)客戶的要求，設(shè)計(jì)出更加貼切更適合生產(chǎn)的產(chǎn)品，也得到了市場的認(rèn)可和客戶的信賴，為客戶提供更好的服務(wù)，創(chuàng)造更多的價(jià)值。
