Corner Bonding是在芯片四個邊角進行點膠的工藝，在焊接前可以對芯片進行加固，保護，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用，降低機械疲勞和應力失效，確保焊錫品質的穩(wěn)定性，并能做到生產(chǎn)效率最大化而被廣泛應用。
工藝特點
Corner bonding主要用于各種消費性電子產(chǎn)品的主板，家電行業(yè)控制主板，電源控制板，汽車中控電路板，插件類型的雙面板，以及各種帶有大型BGA或csp類型的主板等。
在Corner bonding點膠過程中，膠量控制、膠水長度、膠水寬度和膠水高度，是點膠工藝的要點。
Corner bonding工藝中，對點膠的高寬比有很嚴格的要求，不僅需要確保寬度，還要確保膠水高度。為了滿足各種高寬比需求，膠水廠商不斷減少膠水流動性，從而導致膠水粘度變化越來越高，膠水粘度增加會對閥體出膠，保養(yǎng)頻率有很高的要求。
特米特自控在Corner bonding工藝應用上積累了多年的應用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應對未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在膠量閉環(huán)控制系統(tǒng)、AVI檢測系統(tǒng)、高耐磨螺桿供料系統(tǒng)等核心技術領域已有較大突破。
