PCB的高度集成，導(dǎo)致PCB上元器件越來越多，并且越來越小。在進行錫膏印刷的時候，一些小元器件上的錫膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脫落，需要使用紅膠對其進行加固。
另外，一些異形元器件或者帶有引腳封裝的IC、大元器件，為了防止在過爐時候出現(xiàn)移位或者歪斜需要使用紅膠對其進行加固。
工藝特點
包封工藝主要應(yīng)用于消費類電子行業(yè)（包含手機、Pad，Notebook等) 以及關(guān)聯(lián)的PCB、FPC板組裝。
做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引腳/焊腳包封工藝元器件，引腳/焊腳需被膠水包裹?。惶厥馕恢貌辉试S沾膠，溢膠寬度需控制在一定范圍內(nèi)。
電子元器件的高度集成化，使準確的膠量控制及溢膠寬度控制成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢。
特米特自控在包封工藝應(yīng)用上積累了多年的應(yīng)用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在膠量閉環(huán)控制系統(tǒng)、AVI檢測系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
