隨著封裝尺寸的減小，3C行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，底部填充成為電子產(chǎn)品穩(wěn)定性提高的必要工藝。
對(duì)于CSP、BGA、POP等工藝，底部填充能極大提高其抗沖擊能力；對(duì)FLIP CHIP而言，因其熱膨脹系數(shù)（CTE）不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力極易導(dǎo)致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力。
工藝特點(diǎn)
underfill廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子行業(yè)，比如手機(jī)、PAD、notebook等，以及關(guān)聯(lián)的PCB，F(xiàn)PC板。底部填充主要指對(duì)BGA、CSP、POP等元器件進(jìn)行點(diǎn)膠。
在underfill點(diǎn)膠過程中，膠量控制、點(diǎn)膠路徑、等待時(shí)間和點(diǎn)膠角度規(guī)劃，是確保底部填充擴(kuò)散均勻、無散點(diǎn)、無氣泡、且實(shí)現(xiàn)極窄溢膠寬度的工藝要點(diǎn)。
電子產(chǎn)品的跌落或震動(dòng)極易引起的芯片或焊點(diǎn)損壞。 而且消費(fèi)類電子產(chǎn)品廠家對(duì)于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，必然對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)的膠量穩(wěn)定性、點(diǎn)膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。
TMT的非接觸式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)底部填充的理想選擇，能實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)膠區(qū)域的精密點(diǎn)膠并能通過專利型校準(zhǔn)工藝噴射技術(shù)(CPJ)控制點(diǎn)膠膠量。而且TMT擁有自主研發(fā)的的核心產(chǎn)品噴射閥及壓電閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠。此外TMT擁有傾斜點(diǎn)膠技術(shù)、雙閥點(diǎn)膠技術(shù)，掛膠檢測(cè)，AVI點(diǎn)膠效果檢測(cè)等選配功能，能更加靈活地處理不同的產(chǎn)品工藝需求。
