半導(dǎo)體行業(yè)錫膏涂布最常用的方式是鋼網(wǎng)印刷，隨著焊盤面積逐漸減少，出現(xiàn)了錫膏涂布的新方式--點錫膏。
常用點錫膏方式分為接觸式和非接觸式，對于非標(biāo)準(zhǔn)性產(chǎn)品及實驗室小批量開發(fā)測試有明顯優(yōu)勢。
工藝特點
市場上最常見點錫膏工藝為接觸式點膠，工藝要點在于：
1、錫膏打點均勻性，螺桿閥對出膠量控制更穩(wěn)定；
2、點膠高度的準(zhǔn)確控制，高或低都會影響出膠效果；
針對錫膏點膠工藝，效率及一致性尤為重要。
特米特自控在錫膏點膠工藝應(yīng)用上積累了多年的應(yīng)用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在錫膏噴射系統(tǒng)、螺桿閥膠量閉環(huán)控制、點膠高度補償控制等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
