隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，封裝尺寸逐漸減小，底部填充成為電子產(chǎn)品穩(wěn)定性提高的必要工藝。No-flow underfill能夠簡(jiǎn)化工藝流程，不需要膠水的毛細(xì)作用，底部填充在焊球貼片前點(diǎn)好， 回流焊過(guò)程同時(shí)完成焊球焊接和底填膠固化，保護(hù)半導(dǎo)體元器件，提高其使用壽命。
工藝特點(diǎn)
No-flow underfill廣泛應(yīng)用于倒裝芯片的封裝工藝中。
在No-flow underfill點(diǎn)膠過(guò)程中，膠量控制、點(diǎn)膠路徑、閥參數(shù)規(guī)劃，是確保No-flow underfill點(diǎn)膠覆蓋完整性、零氣泡、點(diǎn)膠厚度等的工藝要點(diǎn)。
隨著微電子產(chǎn)業(yè)向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數(shù)的增加以及功能多樣化的發(fā)展，必然對(duì)工藝流程的簡(jiǎn)易性以及點(diǎn)膠系統(tǒng)的膠量準(zhǔn)確性、出膠穩(wěn)定性等要求越來(lái)越高，因此No-flow underfill技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
TMT的非接觸式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)、接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)均能精密的進(jìn)行膠量控制，此外TMT致力于No-flow underfill工藝的研究，已有豐富的經(jīng)驗(yàn)。而且TMT擁有成熟穩(wěn)定的高速高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái) ，可靈活搭配自主研發(fā)的多類型點(diǎn)膠閥，滿足不同產(chǎn)品和膠水的點(diǎn)膠需求。
