Dome Coating主要應(yīng)用于leadframe上多芯片及引線的保護。通常在leadframe正面進行點膠，膠水通過leadframe間隙流到反面，正反面均形成一定膠水厚度，保護芯片以及引線，增加元器件的使用壽命。
工藝特點
Dome Coating點膠工藝的作用是增加元器件的穩(wěn)定性，防止元器件封裝程中出現(xiàn)脫落，碰撞以及折損，涉及的應(yīng)用行業(yè)主要是半導體行業(yè)中的leadframe、芯片、以及引線點膠工藝。
在Dome Coating點膠過程中，膠量控制、膠水高度、點膠軌跡，點膠范圍是確保點膠效果的工藝要點。針對Dome Coating工藝，膠高及一致性尤為重要。
芯片高度集成導致了點膠空間減小，芯片封裝空間緊湊，所以如何控制更小的單點，以及膠水出膠的穩(wěn)定性是行業(yè)趨勢。
特米特自控在Dome Coating工藝應(yīng)用上積累了多年的應(yīng)用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，可靈活搭配多類型點膠閥，選配同進同出、三段式傳送軌道，自動上下料機，滿足不同客戶的需求。
